+420 548 211 417
Osazování plošných spojů
Disponujeme technologiemi pro strojní a ruční osazení SMD a vývodových (THT) součástek.
Samozřejmostí je osazení vícevrstvých desek, flex a rigid-flex PCB, Aluminium PCB, atd. Provádíme oboustrannou SMD montáž, osazení do pasty i lepidla a kombinovanou SMD a THT montáž. Nabízíme pájení v parách, vlnou i ruční pájení.
Technologické vybavení
- Dispenzer MYDATA (Mycronic) MY500 Jet Printer na nanášení pasty
- Osazovací automat MYDATA (Mycronic) MY100 – 176 podavačů součástek
- Přetavovací pec Asscon VP800 – vapour system 230°C lead free
- Přetavovací pec Essemtec RO-06 Plus – convection reflow oven
- Pájecí vlna Seho GoWave
- Sítotiskové zařízení Uniprint PM pro nanášení pasty a lepidla
Dispenzer MYDATA (Mycronic) MY500 Jet Printer
Slouží k nanášení pájecí pasty na DPS. Výhodou je možnost přesného dávkování množství pájecí pasty na každou plošku zvlášť. Navíc odpadá nutnost výroby šablony, což urychluje celkovou výrobu i náklady – ideální pro výrobu prototypů. Dispenzer je vybaven inspekční kamerou pro kontrolu nanesené pasty.
MYDATA (Mycronic) MY100
Je vysoce přesný osazovací automat s až 176 pozicemi (8mm pásky) schopný osadit 16000 součástek za hodinu. Běžně osazujeme čipové součástky od rozměru 0201, finepitch s roztečí 0.4mm, QFN i BGA pouzdra. Stroj umožňuje měřit hodnoty rezistorů, kapacitorů, napětí na diodách, určit polaritu, atd., čímž dokážeme eliminovat osazení chybně dodané součástky. Moderní podavače Agilis umožňují vložit kotouč s minimální potřebou odsypat součástky pro zavedení do podavače.
Asscon VP800 – vapour system 230°C lead free
Je přetavovací pec pro pájení v parách. Díky dvoukomorovému systému dochází k předehřevu a pájení v ochranné atmosféře bez přístupu kyslíku. Automatická detekce bodu přetavení. Každá součástka potřebuje k přetavení jiné množství energie, což pájení v parách přesně zajistí a tím eliminuje teplotní namáhání pájených komponent. Maximální velikost pájené desky je 400 x 400 mm.
Essemtec RO-06 Plus – reflow pec
Používáme při osazení součástek do lepidla pro jeho následné vytvrzení. Při kombinované montáži je taková deska poté připravena na pájení SMD součástek spolu s vývodovými ve vlně.
Pájecí vlna Seho GoWave
S šířkou pájení až 340mm, infračervený předehřev, hlava pro automatické nanášení tavidla sprejem s technologií HVLP.
Optické kontroly
Správnosti osazení a zapájení provádíme pomocí mikroskopů Vision Z2 a Mantis Compact.
